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科技產業監測(2021年第2期)【新一代半導體材料產業專刊(一)】

湖南省科技信息研究所 www.www.nwusd.com     時間:2021月10月13日   [字體: ]

 
目錄

【監測綜述】

【科技戰略】

國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》

《寬禁帶功率半導體“十四五”發展建議書》發布

廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》發布

【行業監測】

碳化硅器件市場2025年或將超過25億美元

美國將撥款370億美元加強芯片制造業發展

CASA發布《碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管通用技術規范》團體標準

【企業動態】

安森美半導體發布新的650V碳化硅MOSFET器件

Navitas發布新一代氮化鎵功率芯片NV6128

瀚天天成在碳化硅超結關鍵制造工藝方面取得重大突破

湖南三安半導體項目芯片廠房封頂

監測綜述

經過60多年的發展,全球半導體材料出現了三次突破性的發展進程。第一代半導體材料硅和鍺奠定了計算機、網絡和自動化技術發展的基礎,第二代半導體材料砷化鎵和磷化銦奠定了信息技術的發展基礎,而目前正在快速發展的第三代半導體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等,主要面向新一代電力電子、微波射頻和光電子應用,在國防軍工、5G通信、新能源等戰略行業具有明確而廣泛的市場前景,其發展壯大對國民經濟、國防安全、社會民生等領域均具有重要戰略意義。

當前,發展以第三代半導體為核心的新一代半導體產業,已成為世界各國科技競爭的焦點之一。近期,美國為尋求解決半導體短缺問題,將撥款370億美元促進芯片制造業發展。國際半導體巨頭也紛紛投入巨資研發第三代半導體搶占技術制高點。2021年2月18日,美國安森美半導體發布一系列新的SiC MOSFET器件,該器件適用于功率密度、能效和可靠性攸關的高要求應用。2021年2月19日,美國Navitas公司正式宣布新一代GaN功率芯片NV6128問世,將滿足大功率移動設備和消費類電力電子市場的需求,搶占高功率充電市場。

我國作為全球最大的半導體消費國,正逐漸成為半導體產業第三次轉移的核心地,而新一代半導體產業作為萬億新興戰略產業,更是受到國家高度重視。2020年8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,《政策》提出,要探索新型舉國體制攻關新一代半導體關鍵核心技術。2020年11月6日,中寬聯發布了《寬禁帶功率半導體“十四五”發展建議書》,這為國家戰略新興產業頂層設計及行業內企業發展的戰略選擇提供重要依據。國內半導體企業也加大了研發力度,緊追國際巨頭。2021年2月,瀚天天成聯合電子科技大學等研究機構,突破了SiC超結深槽外延關鍵制造工藝,助力國產高性能超結SiC器件研發。

長沙作為“工程機械之都”,工業產業基礎雄厚,擁有國防科大、中南大學、湖南大學眾多科研資源,陸續引入的山東天岳、泰科天潤、三安光電、比亞迪等國內新一代半導體核心龍頭企業,已成為本地半導體產業發展的“驅動器”,正帶動設計、制造、封測、材料、裝備等上下游產業鏈形成較為完整的結構體系。2021年1月19日,湖南三安半導體項目芯片廠房順利完成封頂,該項目的實施將推動長沙先進半導體產業的壯大。目前,長沙已具備進一步成體系推進新一代半導體產業集群建設的良好基礎條件。加快新一代半導體產業發展,將長沙打造為全國功率器件中心、新一代半導體重要基地、設計和裝備特色集聚區,正是時勢所迫,我們當順勢而為,乘勢而上。

(信息來源:根據公開資料整理分析)

科技戰略

國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》

2020年8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》),全文分為財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用和國際合作八個方面的政策。在研究開發方面,聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發,不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。在先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關鍵裝備材料、新一代半導體技術等領域,結合行業特點推動各類創新平臺建設。

《若干政策》要求,各部門、各地方要盡快制定具體配套政策,加快政策落地,確保取得實效,推動我國集成電路產業和軟件產業實現高質量發展。

(信息來源:國務院門戶網站)

《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》發布

2020年9月25日,廣東省發展改革委、廣東省科技廳、廣東省工業和信息化廳正式發布《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》。該《行動計劃》堅持問題導向和目標導向,明確了五部分內容:

第一部分,總體情況。對廣東省半導體及集成電路產業發展現狀作了概述,提出問題與挑戰、優勢和機遇。

第二部分,工作目標。從產業規模、創新能力和產業布局三個方面提出發展目標,到2025年,集群主營業務收入突破4000億,年均增長超過20%,全行業研發投入超過5%,珠三角地區建設成為具有國際影響力的半導體及集成電路產業集聚區。

第三部分,重點任務。提出了推動產業集聚發展、突破產業關鍵核心技術、打造公共服務平臺、保障產業鏈供應鏈安全穩定、構建高水平產業創新體系等五方面重點任務。

第四部分,重點工程。圍繞產業鏈條,提出底層工具軟件培育工程、芯片設計領航工程、制造能力提升工程、高端封裝測試趕超工程、化合物半導體搶占工程、材料及關鍵電子元器件補鏈工程、特種裝備及零部件配套工程、人才集聚工程等八大工程。

第五部分,保障措施。提出了加強組織領導、加大財政和金融支持力度、支持重大項目建設等保障措施。

(信息來源:廣東省人民政府)

信息來源:競爭情報研究中心
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